晶間腐蝕:金屬材料在特定腐蝕介質中沿晶界發生的局部選擇性腐蝕。晶界是不同晶粒之間的邊界。由于晶粒有不同的取向，原子在結處的排列必須逐漸從一個取向轉變為另一個取向。因此，晶界實際上是一種“表面”不完整的結構缺陷。由于晶格畸變的增加，晶界處原子的平均能量高于晶內。較高的能量稱為晶界能。純金屬晶界在腐蝕介質中的腐蝕速率比晶體的腐蝕速率快，這是因為晶界的能量高，原子處于不穩定狀態。

在常用的Cr - Ni奧氏體不銹鋼中，這種碳化物一般為Cr23C6 [M23C6]。由于該碳化物中Cr含量較高，碳化鉻沿晶界析出，導致碳化物周圍鋼基體中Cr濃度降低，形成所謂的“貧鉻區”。當碳化鉻沿晶界析出成網狀時，貧鉻區也在網狀中。不銹鋼的耐腐蝕性是由于鋼中含有足夠的鉻，在介質的作用下使鋼在這種介質中鈍化。鉻貧區鉻量不足，使鈍化能力降低甚至消失，而奧氏體晶粒本身仍有足夠的鈍化(耐腐蝕)能力。因此，在腐蝕介質的作用下，晶界附近連接成網狀的鉻貧區會優先溶解，產生晶間腐蝕。

然而，含穩定元素Ti和Nb的不銹鋼，特別是Ti，存在許多缺點。今天，隨著不銹鋼冶煉工藝的快速發展。一些缺點嚴重阻礙了不銹鋼冶煉生產的科技進步，給使用帶來了不必要的損失和危害。例如Ti的加入增加了鋼的粘度，降低了鋼的流動性，給不銹鋼的連續澆注過程帶來了困難;Ti的加入使鋼錠和鋼坯的表面質量惡化，這不僅大大增加了冶金廠的磨礦量，而且顯著降低了鋼材的成品率，從而增加了不銹鋼的成本;Ti的加入導致錫等非金屬夾雜物的形成，降低了鋼的純度，不僅惡化了鋼的拋光性能，而且錫等夾雜物經常成為點蝕源，降低了鋼的耐蝕性;含鈦不銹鋼焊接后，在介質的作用下，沿焊縫熔合線容易發生“刀蝕”，也會造成焊接結構和設備的腐蝕損傷。

晶間腐蝕的特點是當金屬表面沒有損傷時，晶粒間的結合力和金屬的脆響已經喪失。在嚴重的情況下，只要輕輕敲擊，它就會碎成粉末。